净化工程详细

南京栖霞经开区芯越半导体 2000㎡Fab 封装测试无尘室装修工程 2025年12月17日

项目概述
为满足南京芯越半导体科技有限公司封装测试产能扩展需求，我方承担并完成了位于南京栖霞经开区的2000平方米Fab级封装测试无尘室装修工程。工程覆盖封装全流程的环境保障要求，按百级与千级洁净度分区设计与施工，为芯片划片、装片、键合、塑封、成品测试等关键工序提供稳定、高可靠的生产空间，助力企业产品稳定放量与技术升级。

设计依据与功能分区
工程严格依照《洁净厂房设计规范》《电子工业洁净厂房设计规范》《建筑设计防火规范》等国家与行业标准展开设计与施工。平面布局上将设施划分为洁净生产区、洁净辅助区、设备与设施区、办公管理区四大功能单元；人员与物料动线分流设计有效避免交叉污染，清晰的功能分区有助于后期运营管理与维护。

净化系统与气流组织
本项目采用闭环循环净化体系，关键要点包括：

• 过滤与处理流程：室外空气经初效过滤进入处理单元，先后通过加湿、加热、表冷段进行温湿度调节，再经中效净化后由风机经管道输送至高效送风口进入洁净室，回风通过回风百叶回流至初效段，形成稳定的循环净化回路。

• 精准参数控制：核心区域温度控制在23±2℃，相对湿度50±10%，新风量按总送风量的10–30%配置，确保室内正压与人员换气需求（每人每小时不低于40m³/h）。

• 气流组织：送风与回风位置、截面风速及换气次数经计算校核，保证洁净区内颗粒沉降与气流均匀，满足百级与千级洁净等级要求。

静电防护与环境稳定性
针对半导体封装测试对静电与微粒的敏感性，工程在设计与施工中重点强化静电防控与环境稳定措施：

• 维持稳定相对湿度以降低静电积累风险，并在必要位置采用抗静电地面与接地处理；

• 关键工位实现局部气流与过滤强化，减少微粒侵扰概率；

• 对风量、压差与温湿度实施在线监控与报警，保障参数长期稳定，减少生产波动带来的良率影响。

配套设施与安全管理
工程同步完成洁净空调系统、排风与回风系统、净化风口、照明与弱电配线、给排水与消防防护等配套工程。设备与管线布置遵循维修便捷、分区独立的原则；防火分隔与消防设施按规范配置，化学品与危险品使用区设置专门管理措施，确保生产安全与应急处置能力。

验收效果与工程价值
工程竣工后，组织第三方检测机构对洁净等级、温湿度、压差、照度与静电控制等指标进行了全面检测，检测结果显示各项指标符合设计规范与芯片封装测试工艺要求。项目顺利交付后，南京芯越半导体即可开展设备安装与试产，为公司产能扩展与工艺可靠性提供了坚实基础。