净化工程详细

南京栖霞经开区芯越半导体 2000㎡ Fab 封装测试无尘室装修工程 2025年12月17日

项目概述
为支撑南京芯越半导体科技有限公司封装测试产线扩能与工艺稳定性提升，我司承接并完成了位于南京栖霞经开区的2000㎡Fab级封装测试无尘室装修工程。工程按百级与千级洁净等级分区设计施工，覆盖划片、装片、键合、塑封与成品测试等关键环节，提供高稳定性、低颗粒与强静电防护的生产环境，助力客户提升良率与交付能力。

设计依据与功能分区
本项目严格遵循《洁净厂房设计规范》《电子工业洁净厂房设计规范》《建筑设计防火规范》等国家与行业标准，结合客户工艺文件与现场勘测数据，完成合理的平面布局。车间划分为洁净生产区、洁净辅助区、设备机房与办公管理区；人员与物料动线分离，入口处配置净鞋、更衣与风淋设施，最大限度降低外来污染风险。

净化系统与气流组织

采用闭环循环净化体系，空气处理流程包括初效过滤、加湿段、加热段、表冷段、中效过滤与高效送风口分布。处理后的洁净送风由风机经管道均匀送入洁净室，室内回风经回风百叶回流至初效段，循环往复实现持续净化。送、回风位置与截面风速经计算校核，确保气流均匀、颗粒高效带出，满足百级/千级洁净要求。

环境参数与静电防护
针对半导体封装测试的高敏感性，项目在调试阶段对环境参数实施严格控制：

• 温度：23±2℃；

• 相对湿度：50±10%；

• 新风量：按总送风量的10–30%配置，同时保证每人每小时新风量≥40m³/h；

• 压差、风量、照度及截面风速：按洁净等级逐区核定并实施在线监控。
  静电防护通过防静电地面、工位接地、材料选型及湿度管理等多重措施协同实现，降低ESD风险，保护CMOS等集成器件。

配套工程与运行监测
工程同时完成洁净空调系统、回风与排风系统、照明与弱电、配电与接地、给排水与消防等配套工程。为保障长期稳定运行，配置在线监测系统，实时记录温湿度、压差、颗粒计数与地电阻等关键指标，并支持远程报警与运维管理，便于快速响应与问题追踪。

竣工验收与交付成果
工程竣工后，经第三方权威检测机构全面验收，结果显示洁净等级、温湿度、压差与静电控制等各项指标均符合设计与半导体封装测试工艺要求。项目交付后，客户顺利完成设备进场与试产，产线运行稳定，产品良率与产能均实现预期提升。

项目价值与推广意义
本项目以精密设计与精细化施工保障半导体封装测试类Fab无尘室的高标准交付。成熟的闭环净化体系、严密的静电防护与在线运行监控，为封装测试类厂房提供了可复制的工程实践经验，对提升本地半导体制造产业链能力具有重要示范意义。